【CNMO新闻】近期，三星弯道超车，领先台积电一步推出3nm制程芯片量产技术。据悉，该公司将于6月30日开始量产3nm芯片。然而，产量将低于最初的预期，并且首批生产的3nm芯片组将不会用于智能手机。

GAA工艺

据CNMO了解，三星将使用GAA工艺为PanSemi生产首批3nm芯片组，后者是一家专门生产比特币挖矿芯片的中国半导体公司。

与此前的传闻相反，三星目前的3nm制程工艺芯片的产量还远远没达到“大规模制造”的标准。业内人士表示，三星的首批量产将更像是3nm制程工艺的试运行，而不是全面生产运行。

PanSemi将是三星第一个使用3nm代工工艺的客户，但很明显，它不会是唯一一家，因为“大客户”高通也在三星的客户名单中。2022年2月，由于产量不佳，高通决定削减三星的4nm芯片订单，并且此前曾有消息传出，高通没有打算找三星代工3nm制程芯片，同时将大量订单交给了台积电，但目前事情似乎得到了反转。

根据最近的报告，高通可能已经改变了主意。尽管高通的大部分3nm芯片将由台积电生产，但目前它也希望从三星获得3nm芯片组的代工。两家公司似乎已经达成了协定，三星同意在高通需要的时候向其提供3nm芯片组代工。